日本半导体公司Raapidus计划于2025年6月向博通提供2nm芯片样品，并于2027年实现量产。该公司希望在高端芯片市场挑战台积电等行业领导者。
Rapidus 总部位于东京千代田，成立于 2022 年，得到了丰田、索尼、软银等日本大公司的全力支持。该公司与美国科技巨头IBM建立了合作关系，专注于研发和生产先进的2nm技术芯片。去年年底，Rapidus从荷兰供应商ASML获得了第一台极紫外（EUV）光刻机，预计今年3月底完成安装，为后续生产奠定基础。
Rapidus预测，随着人工智能技术的蓬勃发展，对人工智能芯片的需求将继续攀升。该公司旨在利用其技术优势在这个新兴市场中占据重要份额。英伟达CEO黄仁勋也表示，为了实现供应链多元化，未来不排除与Rapidus合作进行AI芯片代工，并对其技术实力表示信心。 Rapidus的快速部署和大规模投资表明日本正在积极重振其在全球半导体领域的竞争力，寻求在尖端技术领域占据一席之地。
